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今日观察
应用材料交出创纪录的一个季度，营收与调整后盈利双双超预期，半导体系统业务是主要拉动力量。公司同时给出的下季营收与盈利指引大幅高于市场预期，管理层将AI在全球范围内的加速普及列为需求端的核心变量，并已着手为本十年末的需求扩产。
数据一分钟
- FY2026 Q3营收91.15亿美元，同比增长25%，高于市场一致预期约90.20亿美元；管理层称本季实现了公司历史上最高的环比营收增长。
- 调整后每股收益3.50美元，同比增长41%，高于一致预期3.42美元；GAAP稀释每股收益为3.17美元。
- 分部看，半导体系统业务收入70.40亿美元、同比增长26.5%，全球服务业务（AGS）17.81亿美元、同比增长21.7%，其他业务2.94亿美元、同比增长6.9%，三项合计与总营收吻合。
- 半导体系统业务内部结构为代工／逻辑占67%、DRAM占26%、闪存占7%。
- GAAP毛利率50.3%、Non-GAAP毛利率50.4%；公司表示这是连续第13个季度实现毛利率同比扩张。
- 下季指引：Q4营收97.50亿-107.50亿美元（中值102.50亿），高于一致预期约96.20亿美元；调整后每股收益指引3.82-4.22美元（中值4.02美元），高于一致预期约3.72美元。
- 公司上调了2026年半导体系统业务的收入预期，并表示对全年增速快于市场平均水平有信心，同时预计2027年将是又一个强劲增长年。
- 产品与产能方面，本季推出六款面向DRAM与先进封装的新制程系统及新的沉积、刻蚀设备；新加坡5亿美元淡滨尼园区使先进洁净室产能增加一倍以上；EPIC中心新增博通、加州大学伯克利分校、SCREEN半导体解决方案三家合作方。
MSX View
这份财报的驱动结构相当清晰：营收增长几乎全部来自半导体系统，而该分部内部又高度集中在代工／逻辑与DRAM两端，指向的正是AI算力对先进逻辑与高带宽存储的双重拉动。更值得注意的是盈利质量：连续13个季度毛利率同比扩张，说明增长不是靠让价换量，而是设备组合与客户良率价值在同步兑现。下季指引中值较一致预期高出约6.5%、每股收益中值高出约8%，加上公司主动上调全年半导体系统收入预期并提前布局本十年末的产能，管理层给出的是一个偏长周期的判断。后续的关键在于DRAM与先进封装这两块新增长点的放量节奏，以及大幅扩产在需求周期出现波动时对利润率的影响。
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